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产品用途 广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。水处理工程、环保净化石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域 产品特点 数字化智能芯片，全温度线性温度补偿； 全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式； 齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量； 易拆卸易清洗无菌设计； 符合 3-A标准； 技术参数 量 程： 0～7MPa内任何量程,最小量程为 5kPa 测量精度： 0.1% 0.2% 0.3% 0.5%介质温度： － 30℃～85℃ 环境温度： － 20℃～85℃ 供电电压： DC 24V (12V～32V) 非线性 ：0.2％F S 迟滞性与可重复性： 0.1％F S 长期稳定性： 0.1％F S/y 热力零点漂移： 0.02％F S/℃ 响应时间： 50ms 最大工作压力 ：2倍量程 电气连接： 赫斯曼接头 /航空插头 过程连接： M20 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰 测量介质： 与 316L不锈钢兼容介质 外部零件的材料： 普通不锈钢 /316L不锈钢 防护等级： IP65本质安全防爆： ExiaⅡ CT5