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加温固化型环氧树脂封装材料，用于数码管点阵的封装。特点如下：1．混合粘度低，脱泡性好；2．常温可使用期长，中温固化速度快；3．固化后机械性能和电性能优秀；收缩率小；4．固化物透光性好。胶体固化后不发脆。专业生产工厂，价廉物美的保证！