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机型简介 HEP-YR08D系列半导体激光调阻机，为HEP-YR50D系列及HEP-YR30D系列激光调阻机的更新换代产品，它在修刻和改善厚膜混合电路及表面修刻方面提供了一个更新的方法。采用了1064nm波长半导体端泵激光源，使其在修刻各种线性电阻及半导体材料时拥有了更小的、更干净的切线。半导体激光具有很好的特性和较低的维护费用，优良的稳定性向用户提供了很高的生产效率及很高的调阻精度。HEP-YR08D系列半导体激光调阻机具有很高的耦合性和很强的吸收性激光波长。有效的应用在厚膜、薄膜、电容和电感的修刻，以及新兴的汽车电子和传感器行业。另外，该款机器可以应用在对切割质量和尺寸要求严格的微米级机械加工方面。HEP-YR08D系列半导体激光调阻机的其它特性包括工控计算机、专利技术、闭环操作、重复性、图像识别、高速测量系统同样促使和普激光成为了激光调阻机的有力供应商,并得到广大客户的认可。 技术参数光束定位类型：温度控制，闭环伺服控制扫描系统修刻面积：102mmX102mm点点移动时间：编程电机相应时间，典型的移动时间6ms最大切割速度：6000mm/s分辨率：2.5 m重复精度：5 m激光类型：半导体端泵激光，调制模式Nd:YAG波长：1064nm输出功率：8W@10kHz最大重复频率：50kHz光学典型光斑尺寸：20到30 m（51mmX51mm区域），30到50 m（102mmX102mm区域）焦深：1.0mm实际切口宽度与材料、光学和激光波长有关校直/监视校直：自动基准和多部件校直用显示设备照明：LED冷光监视：CCTV监视器修刻区域放大：最小区域大小（最大放大）：2.5mmX2mm最大区域大小（最小放大）：10mmX8mm定位：图像识别自动定位计算机主机：工业控制计算机显示器：LCD接口：RS232串口,USB，IEEE-488或网络接口可选：可编程I/O卡软件HepTrim软件：菜单驱动式界面，交互启动窗口，标准修刻数据库，标准数据驱动及修刻、测试等自动监控,可以对部件码，系列码，日期码,合格码等自动处理,可实现连片自动定位修刻，图像自动识别定位修刻服务软件：菜单化，模块化诊断和校准检测过程电阻测量型号：四探针，输入电流，测量电压范围： 1 到104M （22位范围）精度：低阻： 0.05%[ 5%/R]中阻： 0.05%高阻： 0.05%[ 0.05%xR]连续误差：+/-[0.1%+积分精度]分辨率：大约0.002%范围转换速度：35 s校准：自动防护电压：1mV活动电流：100mA修刻比较分辨率：0.002%范围直流电压测量类型：微分式范围：1V到10V（5档）精度：大约0.1%读数分辨率：大约40 V(1V档)校准：自动最大输入电压：10V矩阵测量类型：干簧继电器配置：在所有测量线路的探针均有网点矩阵探针数：64点测量选择：HP34410A万用表远程控制通过USB或IEEE-488接口控制操作选择单步和连续操作类型：伺服驱动X-Y工作台，闭环面积：200mmX200mmX-Y分辨率：5 mX-Y精度：修刻区域内好于25 m探针：可编程，气缸驱动，闭环探针分辨率：3.2 m探针板：工业标准，165mm冷却方式空气冷却