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AMICON C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。 产品特征:?低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；?贮存期长和稳定的流变性；?即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；?可用印模或点胶方式；?耐高温性能好。 成份 - 含银环氧树脂 外观 - 银浆 密度 3.2g/cm3 粘度25℃ 75~125Pa.s 完全固化时间 125℃*60min 150℃*30min 250℃*1min 芯片剥离测试 1.6kg 使用温度范围 -40~+125℃ 体积电阻25℃ 0.001Ohm-cm 特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接。 储存期 0℃*6months