从正面看过去，X5 Max和大街上绝大多数安卓手机没有太大区别，但是，当从侧面看的时候，就能看出它的与众不同了。

    如果你对薄没有什么太大的概念，那么旁边价值1.6RMB的三枚硬币就能衬托出它的薄了。若细看，X5 Max比这三枚硬币还薄一些。

    不过，在eWiseTech工程师卡尺的实际测量中，X5 Max的厚度似乎还没有达到官方宣传的4.75mm而是4.91mm左右。

    整机堆叠方面，为了做薄，将结构简化成为三层：后壳，中间条状电池加L型主板，前面板模块，去掉了一般手机常见的中框。

    奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.33mm，不仅薄，而且硬。官网宣称这后盖采用了纳米级防指纹涂层。

    电池厚度也薄于一般手机，约2.50mm，一般手机的厚度在3~5mm这个范畴。也因为这纤薄的厚度，整个电池的容量不大——2000mAh。如下是通过eWiseTech网站旗下的数据库与搜索工具eSeeker摘选的一些市面比较纤薄的智能手机电池的概况列表，可以看出2.49mm的电池厚度是其中最薄的。

    X5 Max采用了1300万像素的摄像头，但囿于当前的摄像头模组制造技术，约5.0mm的厚度5还是比整机厚度还高。

    经测量，X5 Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm，电路板基板的厚度为0.72mm。

    前面板模块也非常薄1.70mm，平均厚度不及电池厚度，也就是说电池技术如果继续发展，手机还能更加纤薄。

    X5 Max虽然薄，但是它依旧提供3.5mm标准耳机插座。整个模块与我们常见的不一样。官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段，每段相互交锁，将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。

    由于背负着“纤薄”的第一使命，X5 Max在散热方面处理得相对简单，当打开后盖后，仅仅只看到后盖上有一大块黑色散热贴和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。

    为了控制厚度，X5 MAX的主板采取的是单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。

    处理器与系统内存PoP堆叠封装是目前手机主板主流的处理方式（为节省主板空间），但是两块芯片叠加之后势必带来主板整体的厚度增加，因此X5 Max没有采取这种方式。主板上的主要IC有，高通MSM8939 八核处理器、SK hynix 海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3 运行内存/16GB 闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WCN3660 WiFi，蓝牙，FM组合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G 射频收发器、RFMD RF7459A 射频信号放大器，值得关注的是X5 Max的音频解决方案，使用到了三颗芯片，分别是雅马哈 YSS205X DSP 数字信号处理器、ESS ES9018K2M 音频解码芯片以及NXP TFA9890A D类音频放大器。

    固定X5 Max的电池所用胶和最新的iPhone所采用的一样，为两条易拉胶。这胶的好处和双面胶不同，它粘性大但极易去除（像图中那样和电池相对水平就能将其拉出来）。

    最后eWiseTech工程师根据拆解和测量绘制了X5 Max内部构造示意图。

    最后经统计，图中vivo X5 Max主要由17个模块组成（不含各种螺丝）。 综合看来，vivo X5 Max纤薄的秘密主要在于简化结构堆叠（总体三层布局），去掉常见的中框、主板的单面贴装（处理器不采取主流的堆叠封装）以及耳机插孔专利等等。不过，尽管它的薄与众不同，但它的续航能力和同等价位的手机相比就逊色许多。

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