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一、概述
ISO9001:2008质量体系认证企业 以客户为中心，以品质为根本
LED 有机硅封装材料
548M 系列
548M 系列是双组份、加热固化有机硅弹性体，用于大功率 LED 模顶 moiding。固化
后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性小等特点。
二、技术参数
固化前（A 组分）
固化前（B 组分）
使用比例
混合后粘度 mPa.s(25℃)
项目
外观
粘度 mPa.s(25℃)
外观
粘度 mPa.s(25℃)
1:1
4200
技术参数
无色透明液体
4800
无色透明液体
3800
典型固化条件
固化后
外观
90℃*1H+150℃3H
高透明弹性体
硬度（ShoreA）
折射率(25℃)
透光率（%、450mm）
70
1.42
＞96
三、使用
A、 B 两组分 1：1 使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可
点胶。或者在 45℃下于 10mmHg 的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘
环境中操作生产。
四、注意事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化、这些最值得注意的
物质包括：
1、 有机锡和其它有机金属化合物
2、 硫、聚硫化物、聚砜类物或其他含硫物品
3、 胺、聚氨酯橡胶或是含氨的物品
4、 亚磷或是含亚磷的物品
5、 某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某
一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固
化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
五、贮存及运输
1、 阴凉干燥处贮存，贮存期为 6 个月（25℃）。
2、 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、 胶体的 A、B 组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
六、以上数据为我司对 545 光学用胶的典型应用测试数据，在特定产品应用是应对产品进行
全面测试，以确定其性能、效能及安全性。
