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LED有机硅封装材料 www.lianbond.com www.szxdb.cn
543A/B 是双组分、加热固化有机硅弹性体材料,用于 LED 封装。固
化后具有透光率高,折射率高,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点。
二、技术参数:
项目
固化前 (A 组分)
固化前 (B 组分)
使用比列
混合后粘度 mPa?s(25℃)
外观
粘度 mPa?s(25℃)
外观
粘度 mPa?s(25℃)
1:1
4500
技术参数
无色透明液体
8000
无色透明液体
3500
典型固化条件
外观
150℃×1h
高透明弹性体
固化后
硬度(ShoreA)
折射率(25℃)
透光率(%、450 nm)
52
1.53
﹥95
三、使用:
A、B 两组分 1:1 使用,按比例添加荧光粉,使用行星式重力搅拌机(自公
转搅拌脱泡机)搅拌均匀即可点胶。或者在 60℃下于 10mmHg 的真空度下脱除气
泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。