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产品介绍： LGM-DP-S-50侧面泵浦半导体激光划片机是一款采用以二极管半导体作为激光泵浦源，侧面激发工作物质YAG晶体（掺钕钇铝石榴石），产生光子跃迁通过谐振腔来回振荡放大，以得到高能量激光束，激光器聚光强部分为整体模块化、稳定高效，免维护，工作寿命长，无氪灯耗材损耗，省电节能。 应用范围： 激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池片、硅片、陶瓷片、铝箔片和其他金属薄片等。 机型特点： 1、激光功率连续可调，光束质量好，切缝窄，加工后的电池片损耗小，一致性好。2、工作台采用精密X，Y两轴电动平移台，丝杆，导轨均采用进口器件，精度高，速度快。同时工作台采用真空吸附，从而使工件装卡方便，稳定。3、CNC数控程序友好的人机界面，可实时快速编写切割轨迹，操作简单4，整机维护率低，无氪灯耗材损耗。5、环保，节能。整机功耗低技术参数 激光波长；1.064 m 划片精度； 10 m最大划片深度；1.2mm 划片线宽； 30 m激光重复频率；200Hz～50kHz 最大划片速度；120mm/s激光功率；50W 工作台行程；300 300mm使用电源；220V（220V）/50Hz/5kVA 冷却方式；恒温循环水冷工作台；负压吸附， 整机功率；2KW