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软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、可靠度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型专业集成电路封装厂生产。产品名称：金丝球焊线机(二焊自动)型号：SH2008描述：超声波金丝球焊线机产品用途金丝焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。◆焊接原理：本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.◆产品特点：1:自动双向焊接第二点,且三轴(焊头,位移,送料)同步运行,大大提高了焊线的速度,对于两条线的蓝白管特别适用2:焊线速度可达(4-6K/H)自动机一般速度在8-12(K/H)3:不同操作模式,可以适用不同的初学者,熟练工及固晶不良,框架不良的影响4:计算机控制弧度形成,弧度可能是国内最好的5:由于采用自动检测瓷嘴是否到位和数控调整一检,二检高度,对一焊,二焊高度差较大的器件,也同样应对自如6:负电子成球(EFO),成球大小精确可调,一致性好,为此,可以大大节约金丝和提高劈刀的寿命7:调整方便,各种参数(超声功率,时间,压力,温度,烧球,弧度,尾丝,瞄准点高度,跨度等)均置于面板上,用旋钮调节8:温度采用PID系统,精确,稳定9:烧球不成功，自动报警◆主要技术参数：1、 电源：AC220V 10%,50Hz,450W; 2、 焊接金丝直径：0.7mil-2.0mil;3、对应劈刀：UTS-15A-C　1/16-L;4、超声波：（1）功率：0-5W(换能器阻抗为25 ，内置工控)；（2）时间：5-200ms 5%(20ms/格)；　　　　　（3）信道数：2信道；　（4）频率调节方式：60KHz 1KHz,自动跟踪；5、压力：(1)调节范围30-180g;； (2)信道数：2信道6、温度：（1）控制范围：室温-400℃（2）显示精度：冷态 2℃，加热状态 10℃7、成球：负电子成球，金丝直径的一到四倍可控；8、一焊高度调节范围：0-3mm;9、拱丝调节范围：0-6mm;10、二焊高度调节范围：0至拱丝高度；11、尾丝长度：0-1.5mm12、工作台步进：周期0.15S;13、照明灯：亮度可调；14、显微镜放大倍数：两文件变倍15、30倍（标准配置）连续变倍15-40倍（可选配置）15、工作台移动范围：25X25mm;16、机器重量：40kg;17、外观尺寸：460mmX700mmX500mm