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单晶硅压力传感器采用单晶硅材料硅微机械加工精制而成无P-N结效应，不会产生反向漏电电流可做100:1的量程迁移工作温度高，可达160℃过载能力强优异的长期稳定性量程广，输出信号强极好的可重复性响应迅速，无迟滞温度系数小，且温度影响为线性无机械传动部件，动态频响高，抗振动和冲击