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单一芯片功率5~12W,达到地面的光通量高。2.PCB化串并联的电路设计，故障风险低，易于大量生产。3.高透光率( 97%)具弹性的封装材料,可消除基板和封装材料因热胀冷缩的应力。4.电源采定功率控制及LED驱动IC,电源效率 90%,发光稳定。5.导热管散热模式,可保障忒片温度低于最高可允许工作温度。6.散热鳍片朝下,不易因积尘或附着鸟类排泄物,使散热效果降低,产生光衰或故障。