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MSP系列采用微熔技术，引进航空应用科技，利用高温玻璃将微加工硅应变片熔化在不锈钢隔离膜片上。玻璃粘接工艺避免了温度、湿度、机械疲劳和介质对胶水和材料的影响，提高了传感器在工业环境下的长期稳定性。并采用稳定的ASIC电路保证了产品结构的小型化和成本的最优化。本产品用途广泛，特别适合用于OEM客户及中等大批量应用，并可根据批量客户的需求量身定制。产品按性能和用途分为：MSP100、MSP300/310/320/340、MSP400/430、MSP600/610、MSP800、MSP5100（新型）等系列。