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HB2119系列硅压阻压力传感器特点： 自主设计制造的微机械加工的敏感芯片 隔离膜片密封充液的专利技术、可靠性和稳定性高 专业生产线批量制造、成本低、性能价格比高 恒流、恒压供电模式的温度补偿网络 不锈钢标准封装、便于二次使用装配 应用领域：航天航空、石油化工、水电行业、冶金制造、医药卫生、食品加工、空调、制冷设备、城市给水及污水处理等主要技术指标： 基准量程：35kPa、100kPa 温度范围： 250kPa、600kPa、1MPa、2.5MPa 、4MPa 、 6MPa 、 10MPa 、 16MPa 、 25MPa 、 40MPa 、 60MPa 工作温度：-45～125℃ 过载能力：1.5-2倍基准量程 补偿温度：0～70℃ 零点输出： 1mV 温度特性： 满量程输出： 30mV（35kPa） 零点温度系数： 0.2%F.S/70℃（最小） 50mV（35kPa以上量程） 0.75%F.S/70℃（典型） 静态精度：0.1%F.S、0.25%F.S、0.5%F.S、 灵敏度温度系数： 0.2%F.S/70℃（最小） 电特性：供电电源：0.5～1.5mA,或恒压5V～10V 0.75%F.S/70℃（典型） 绝缘电阻： 200MW 长期稳定性：优于0.2%F.S/年 桥路阻抗：5kW 20% 注：1.静态精度包括迟滞、重复性和非线性（最小二乘法） 3.零点、灵敏度温度系数相对25℃2.没有其它说明，所有测试值均相对25℃、1mA恒流