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我司销售LED封装芯片（主要是晶元及CREE芯片），我司的芯片具有如下优势u 采用共晶制程–GPSeries（全球除了Cree,就是玉晶）u 微结构硅胶透镜-Allseries（耐高温，不易黄化，可维持较低的光衰）u 亮面封装技术-Kseries（我司的强项就是光学设计，产品黄晕少）u 色偏值极小- Kseries