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除了TO封装等标准类型的封装外，还有许多其它光电应用设备需要特殊封装。这包括从独立传感器到需要完全封装的开关系统等各种设备。产品说明玻璃-金属密封(GTMS)微电子封装件（微电子封装件也称为混合封装件）是根据元件所需的保护要求来制造的，用来实现以下三大功能。为电子元件供电使敏感组件免受恶劣环境条件的影响确保光学信号的有效传输 产品优势GTMS穿通装置可为密封的微电子封装件提供：有效的密封性长期的有效性较高的可靠性 此外，我们具有全面的玻璃加工能力，可确保用于光学信号传输的光学元件具有可靠性高和精密度极佳的特点。由于这些穿通装置没有标准设计，因此我们会与客户紧密合作并根据客户的要求完成所有产品的设计和生产。应用无论是电子、光电子还是微电子（微机电系统）领域中，都广泛分布着可使用玻璃-金属密封贯穿件进行可靠保护的元件。一些最为常见的应用设备包含了应用于以下领域的元件：数据通信微波封装工业激光医学技术传感器技术电力电子技术混合封装用GTMS穿通装置以及压缩玻璃密封件是根据所匹配的产品来制造的。我们可根据客户的要求选用合适的玻璃和金属材料以及合适的电镀工艺。产品特色/技术规格所有微电子封装件均按照客户的技术规格进行生产，因为制造这些产品时并没有通用的制造标准。视乎应用领域的不同，不同的微电子封装件在设计和技术规格上可能有很大的差别，其中可能包括:各种光学元件（平窗、透镜、光纤套管等）（局部的）用于有源器件热量的散热片（铜-钨、钼、铝-硅、钼-铜）传输速率可高达40GB/s的共轴（例如SMA、SMP等）和平面（微波传输线、共面、接地共面）高频接口强电流穿通装置 高压穿通装置微电子封装件还可装配有针对于特定应用的元件，如陶瓷基板、TEC等...供应形式与产品包装所有产品均可独立包装，以托盘供应。