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AbsoluteMaximumRatings) (Ta=25℃)ParameterSymbolRatingUnitPowerDissipation)Pd10WForwardCurrentIF1000mAPeakForwardCurrent*1IFP1200mAReverseVoltageVR5VOperatingTemperatureTopr-40℃~80℃ StorageTemperatureTstg-40℃~85℃ SolderingTemperatureTsol260℃(for5seconds) *1ConditionforIFPispulseof1/10dutyand0.1msecwidth. ● Electricalandopticalcharacteristics(Ta=25℃)ParameterSymbolConditionPartNoMin.Typ.MaxUnitForwardVoltageVFIF=1000mAQPW-BRPA-10W10 12VLuminousFluxLmIF=1000mAQPW-BRPA-10W600 700LmReverseCurrentIRVR=5VQPW-BRPA-10W／／10uADominantWaveLength dIF=1000mAQPW-BRPA-10W／ ／nmSpectralLineHalf-width IF=1000mAQPW-BRPA-10W／20／nm ViewingAngle 2 1/2 IF=1000mAQPW-BRPA-10W／140／deg大功率LED产品应用注意事项大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。一、散热：在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。1．散热片要求。外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2．有效散热表面积：对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和 50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热表面积总和 150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。3．连接方法：大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数 3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。二、静电防护。LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。1．静电的产生：①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。2．静电对LED的危害：①因瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，寿命受损。②因电场或电流破坏LED的绝缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯。3.静电防护及消除措施：对于整个工序（生产、测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施，主要有1、车间铺设防静电地板并做好接地。2、工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。4、应用离子风机。5、焊接电烙铁做好接地措施。6、包装采用防静电材料。三、焊接。焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不要3S。