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晶圆级芯片封装摄像头模组OEM摄像头模组厂如果要满足市场对更小型化，更薄更耐用的手机摄像头设备，晶圆级封装解决方案可以达到这个要求，它给图像传感器的封装带来更薄，更可靠和更低的成本。它的最终结果是为一代更小型，智能化，快速化的电子产品带来更多的功能并增加板的容量。新解决方案减少了模组的总体成本并加速了产品上市时间，并无需对图像传感器晶圆进行修改和重新设计。这个创新性的MVP封装采用压缩，玻璃硅夹层结构来增强图像传感能力，芯片的封装和相互连接是对真正WLCSP方案的一种突破. 特性：无需修改或对图像传感芯片进行重设计相当低成本的封装技术应用于所有划线宽度玻璃层在350nm-900nm波长范围内传输时91.2%透过通过腔，95.2%通过非腔传输的光学特性庾捌诩湎嗟弊既返膁ierotation控制91.2%庾捌诩?0.5mildietilt控制减少硅厚度来满足小型化要求 终端类型:BGAorLGA 优点：缩小尺寸尺寸减少50%以上真正达到芯片大小适用性从VGA到几百万像素的分辨率芯片大小减少时更能发挥期优势封装兼容性支持绑线和BGA格式减少成本减少高达30%以上成本减少组件数无需手动对焦支持回流焊及SMT组装可靠性高温存储：150度下2000小时热循环:-65oC/+125oC,1000次温湿特性:85Co/85%RH,2000h 应用：手机摄像头数码相机电脑设备条形码阅读器传真机数码扫描仪医疗设备机器视觉CD/DVD等便携装置指纹识别 关于晶圆级芯片尺寸封装技术晶圆级芯片尺寸封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。它彻底颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具(CeramicLeadlessChipCarrier，CLCC)、有机无引线芯片载具(OrganicLeadlessChipCarrier，OLCC)和数码相机模块式的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。该技术封装后的芯片尺寸达到了微型化极限，芯片成本随着芯片减小和晶圆增大而显著降低，是未来可把IC设计、晶圆制造、封装测试、基板厂整合为一体的领先技术，是当前封装领域的热点和未来的发展趋势。