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ABLEBOND84-1A是不含溶解剂的导电性银胶,主要用于数码管的背胶和刷胶工艺和半导体芯片封装等。具有快速固化特性 填充剂：银粉 粘度@25 C:18,000cps@5rpm 工作寿命:2星期◎25℃ 建议固化方式:10分钟@180℃ 体积电阻率: 0.0005ohm-cm 氯离子:50ppm 钠离子:5ppm 钾离子：5ppm 热膨胀系数:BelowTg:53ppm℃;AboveTg:23ppm℃ 热传导性:1.9W/m K@121 C 剪切力(70mil2IC)@25 C:6,000psi 储存期限:1年@-40℃