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TIC 800P系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃时，TIC 800P开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC 800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。 TIC 800P系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。产品特性:》0.021℃-in /W热阻》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 》散热器无需预热产品应用:》高频率微处理器》笔记本和桌上型计算机》计算机服务器》内存模块》高速缓存芯片》IGBTs