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查看：643次产品说明：测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统?大范围测量，满足大板测量要求?高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定?彩色影像2D尺寸检查功能?精确模拟3D测量功能?高精度重复测量，测量程序自动化?高精密设计刚性架构，消除环境影响?完全智能化SPC分析系统3维锡膏厚度测量机技术参数机器尺寸：800X650X520mm（LXWXH）XY扫描间距：0.005mm-5mm可任意设定电动伺服平台：平台尺寸（400mmx300mm）XY移动行程（350X270mm）可定做更大行程的工作平台摄像机扫描频率：60Field/Sec测量光源：精密红色激光线扫描范围：多处，任意大小，可编程照明光源：环型白色LED照明3D模式：3D模拟图，所有3D数据测量测量模式：可编程多处自动扫描测量手动扫描测量视场：20X－100X，5档可调其他测量功能：全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描高度测量精度：0.002mm操作系统：Windows高度重复测量精度： 0.002mm重量：55KG