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特征和产品说明：FeaturesandDescriptions:●标准直径5mm封装 Standarddiameter5mmpackage ●长寿命和高可靠性 Longlifeandhighreliability●集成电路 I.C.compatible●芯片材料：铝镓铟磷 Chipmaterial:AlGaInP?●低功耗 LowPower●符合ROHS，无铅 RoHSCompliant，nolead 备注：Notes:●所有尺寸均为毫米（英寸）。Alldimensionsareinmillimeters(inches).● 胶体底部树脂凸出最大不超过1.5mm。Themaximumbulgeofresinatthebottomdoesn texceed1.5mm.● 尺寸公差Toleranceis 0.25