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高性能的X-Ray检测设备,可应用于PCBA,BGA,CSP,FlipChip等的检测.及其他内部透视检测. 检测装配开路,短路,过焊,冷焊,错位等加工缺陷. 管电压可达130KV,130万像素图像处理,图像清晰. 3D检测(回转360 倾斜60 ) 自动定位功能,自动面积测量功能. 操作柄控制,使用简单方便.高安全性(X-RAY泄露小于1 Sv/h以下). 更多的产品信息，请点击我们的企业网站www.lybetter.com