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教学焊接实验板说明书1：简介实验板面积为150CM*10CM，共有包括标贴、直插元器件300多个，实验板功能为STC51系列单片机的开发板，使用单片机型号为STC12C5404AD单片机，开发板编程实现数码管显示、按键扫描、流水灯、蜂鸣器、热敏电阻温度测量、PWM输出、PWM输出方波、正弦波、三角波、电压测量、拨码开关输入、串口通讯、USB转串口实验；二：焊接试验：1：焊接前准备：准备好恒温电络铁和镊子，将温度调节到350度左右，将络铁自带的海绵用水侵湿，每次焊接元器件焊点前，将络铁头放置海绵上来回擦拭将络铁头锡擦拭干净；将要焊接的元器件按标贴电阻、电容、标贴元器件、直插电阻、直插电容、直插集成芯片、接插件分类放置，如下图所示： 图1打印焊接用的元器件位置图、BOM表；注意！：焊接元器件时，烙铁头停留在器件管脚的时间不能超过3秒钟， 2：开始焊接：焊接按如下顺序：2.1：表贴电阻:将电路板上0805封装上的一个焊盘先进行上锡处理，见图2， 图2再将0805标贴电阻或表贴电容平推到0805封装上锡的焊盘处，加热该焊盘，再将电阻或电容推到与加锡焊盘重合。见图3： 图3然后将另一侧没有上锡的焊盘上锡焊接；焊接完毕后使用络铁刀头垂直于焊盘焊接面滑过焊接面使得焊点如图4-1和图4-2所示； 图4-1 图4-22.2：焊接集成芯片，现将电路板集成芯片第一脚焊盘上锡，再将集成芯片第一脚焊接到上锡焊盘，然后将芯片管教与电路板该芯片封装对齐，使用络铁将芯片两侧或四侧涂满锡，再将络铁头在海绵上擦干净，然后快速在芯片两侧向外滑动将焊盘多余的焊锡带到络铁上，再将络铁头在海绵上擦拭干净，继续将所有焊盘多余的焊锡清理干净，所有操作见图5-图12-1； 图5 图6 图7 图8 图9 图10 图11 图12-12.3：焊接接插件，将接插件管脚插入电路板封装焊盘过孔，再在电路板背面该器件焊盘处加锡焊结，焊结操作见图12-2； 图12-22.4：焊点检查：焊接完成后，使用放大镜逐个检查每个元件的焊盘是否有漏焊、虚焊、连焊，如果有这些问题进行修复工作，直到目测没有焊接问题位置；漏焊、虚焊、连焊见图13-图15； 图13 图14 图15三：通电检查：1：上电检查：先不安装Stc12C5404AD单片机，将输出电压在7V-12V之间的直流电压源接到插座P1，使用万用表测量U1的输出是否为5V电压，如果电压小于4.7V则要重点检查芯片有无焊接短路；如果电压为5V表示电压正常，可以进行下一步检查各个芯片的电源和地之间电压是否为5V；如果电压均为5V证明电压焊接没有问题；2：USB转串口芯片检查：首先将JP6使用短路子将DEBUG一侧跳线短路，如图-15-1；将CH431驱动装入电脑中，然后使用USB连接线将实验板USB插口和电脑USB插口相连，打开 我的电脑 属性 硬件 设备管理器 点击 端口（COM和LPT） 出现USB-SERIAL（COMX）如下图所示表示USB转串口芯片CH431焊接正确； 图-15-1 图-163：程序下载试验：USB连接成功后，启动电脑STC单片机的下载调试器STC_ISP_V480.exe，选择前面安装到电脑的串口号，芯片选择为STC12C5404AD，波特率选择19200，选择外部时钟（见图-17），选择 打开测试程序 按钮选择 测试.hex （见图-18）,后点击 Download/下载 按钮出现下载等待界面（见图-19）、此时将接在实验板上电源插头拔掉后插上，程序开始下载（见图-20），下载完毕后实验板上数码管显示1234，流水灯开始显示，每按一次键盘蜂鸣器鸣响一声表示实验板基本功能正常；如果显示不正常，仔细检查U1、U2、U3、U7、U8、U9、U19电路焊接是否真确； 图-17 图-18 图-19 图-20四：试验程序：1：数码管显示：1.1显示原理图：数码管显示采用动态扫描显示方式，数码管列选线使用U4（74hc595）的Q0-Q3；数据线使用U3的Q0-Q7；U2、U3、U4采用级联连接方式，其中U2为流水灯的数据线；数据分时配合列选线送往每个数码管；列选线通过三极管Q1、Q2、Q3、Q4连接到数码管的供电管脚；程序参见数码管流水灯键盘测试程序； 图-212：流水灯显示：2.1显示原理：流水灯使用U2做为流水灯的数据线；通过程序控制U2的数据在一定时间间隔变化来实现；原理见图-22，程序见数码管流水灯键盘测试程序 图-223：键盘扫描：3.1键盘原理：键盘采用矩阵扫描方式获得键值；键盘列选线并接到数码管的列选线上，行输入线链接到单片机的P1.4上；原理见图-23，程序见数码管流水灯键盘测试程序； 图-234：蜂鸣器：4.1蜂鸣器原理： 蜂鸣器使用单片机P1.3通过三极管驱动，原理见图-24，程序见数码管流水灯键盘测试程序； 图-245:电压测量：5.1电压测量原理： 实验板电压测量实验使用电阻分压将VCC通过多个电阻分压，见图-25；短接的参见PCB图-27 图-256:热敏电阻测量：6.1热敏电阻测量原理：利用热敏电阻随温度变化而阻值变化的特性，通过程序查表实现对应温度值，见图-26。短接的部位参见图-27。 图-26 图-27 7:PWMDA输出：7.1PWMDA输出原理：实验板通过程序实现方波、三角波、正弦波。参见图-28。 图-28 图-298:并转串：8.1并转串原理：实验板通过并转串芯片，8位拨码开关输入低时，流水灯全亮，逐一输入时，流水灯逐一亮。参见图-30。 图-309:串口通讯：9.1串口通讯原理： 实验板直接通过单片机实现串口通讯。参见图-32。 图-3110:USB通讯：10.1USB通讯原理：实验板通过串口芯片，把单片机串口转换为USB接口，这样方便下载使用。参见图-32。 图-32