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供应手机模块
日期:2010-10-19 07:23  点击:12
价格:未填
供应:99999
发货:3天内
层数 2 板材类型 FR-4 外形尺寸精度 0.13mm 板厚范围 0.20mm--6.00mm 板厚公差 8%(t 0.8mm) 板厚公差 10%(t<0.8mm) 介质厚度 0.075mm--5.00mm 线宽 0.08mm 间距 0.08mm 外层铜厚 35um--175um 钻孔孔径(机械钻) 0.15mm--6.35mm 成孔孔径(机械钻) 0.10mm--6.30mm 孔径公差(机械钻) 0.05mm 孔位公差(机械钻) 0.075mm 板厚孔径比 12:1 阻焊类型 感光油墨 最小阻焊桥宽 0.08mm 最小阻焊隔离环 0.05mm 塞孔直径 0.25mm--0.60mm 阻抗公差 5% 表面处理类型 OSP
联系方式
公司:深圳市卡西尔电子科技有限公司业务部
发信:点此发送
姓名:方春竹(先生)
电话:86-0755-36841201
手机:13641425725
传真:86-0755-33932794
地址:中国 广东 深圳市 深圳
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01/14 16:00
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