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厦门汇誉科技有限公司生产电子封装用AB胶，我司生产的HY6005A/B系双组份绝缘封装材料，具有低应力、优良的耐冲击特性、稳定的电气性能，可在室温或者加温固化，适用于中小型电子元器件的灌封，如：超声波物位仪、电容器、点火控制器、滤波器等。欢迎大家索样、询价！