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l主要用途 本品结合ZBY28004之要求采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。l特点1）控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了。设备自动化程度高且人机交互友好。 2）气缸下位放置并远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定；同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度；双缸刚性连接的同步回路设计，提高了出力效率，保证了热封头的重合精度。 3）多种热封方式实现，也可根据客户要求定做；并且更换方便。 4）热封装置坚固耐用；加热元件特殊制作，散热均匀，使用寿命高。技术指标:热封面：150mm 10mm 热封温度：室温～300℃（精度 0.2℃） 热封时间：0.1～999.9s 热封压强：0.05～0.7MPa 气源压力： 0.7MPa 外形尺寸：380（L）mm 300（B）mm 450（H）mm 电 源：AC220V50Hz