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TPK防静电无铅红外返修系统 TPKIR550A无铅红外返修系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是目前电子工业领域性价比最高的BGA返修系统。这款IR550A采用红外传感器技术和微处理控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最价的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR550A提供了1600W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用。为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的的控制，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR550A中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其他高温要求(无铅焊接)等都可轻松的处理。红外辐射下面的可调光圈，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷嘴，可以节约大量成本。IR回流焊工艺摄像机RPC550A(RefiowProcessCamera)的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。BGA返修系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定可由键盘或电脑控制。返修系统配合IR回流焊工艺摄像机与TPKPL550A对位系统、精密贴放系统组成了一套完整的BGA返修系统是现代电子产品的返修首选的高端设备。技术参数1.总功率：1600W(MAX)2.底部预热功率：400W*2=800W(红外陶瓷发热板）3.顶部加热功率：200W*4=800W(红外发热管，波长2-8微米，尺寸：60*60mm）4.其他功率：15W5.底部辐射预热时间：约60秒，尺寸：135*250mm6.顶部加热器可调范围：20~60mm7.顶部加热时间：约30秒（室温~230℃）8.真空泵：12V/300mA,0.059.底部冷却风扇：12V/90mA12CFM（横流风扇）10.顶部冷却风扇：12V/300Am15CFM11.激光对位管：3V/30mA两只12.LCD显示窗口：65.7*23.5(mm)16*2字符13.烙铁：智能数显无铅14.烙铁功率：60W15.通讯接口：标准RS-232C（可与PC机联机）16.外接键盘：8个键17.上下移动电机：24VCD/100mA18.上下移动臂行程：93mm19.红外测温传感器：0~300℃（测温范围）20.外接K型传感器（可选件）21.外形尺寸：33*38*44（cm)22.重量：13kg