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JET-300在線測試機(INCIRCUITTESTER)是經由量測電路板上所有零件,包括電阻、電容、電感、二極体、電晶体、FET、SCR、LED和IC等,檢測出電路板產品的各種缺點諸如:線路短路、斷路、缺件、錯件、零件不良或裝配不良等,並明確地指出缺點的所在位置,幫助使用者確保產品的品質,並提高不良品檢修效率.它還率先使用可用數億次開關的磁簧式繼電器(REEDRELAY),是當今測試涵蓋率最高,測試最穩定,使用最方便,提供資料最齊全的在線測試機.以下是JET-300的產品特性　硬體規格　REEDRELAY的掃描板JET-300的掃描板採用了可耐用二億次的REEDRELAY，徹底解決了ICT掃描板容易損壞的問題,由於REEDRELAY的應用，使JET-300在性能上大有改善。諸如：Zenerdiode測試電壓可達50v，所有測試點皆可使用。小電容和小電感量測較準確和穩定，較不受溫度的影響。電容極性的可偵測率較用CMOSRELAY時大為提高。可耐高壓又有殘存電壓偵測功能，掃描板受到充分的保護。配置功能測試的可行性較高。AgilentTestJetTechnology美國安捷倫公司針對SMDIC接腳開路難以完整偵測的問題，成功的研發出AgilentTestJetTechnology的技術以因應。本公司在取得安捷倫公司的專利授權後，已於JET-300ICT系統上配備了此技術，大幅提升了數位電路板的可偵測率。電腦主機板、介面卡或傳真機、數據機的機板皆可得到滿意的測試效果。其應用上的優點如下：AgilentTestJetTechnology的功能是利用量測一個銅箔板與IC腳框(Frame)之間的電容量來偵測接腳的斷路與否。此技術無需撰寫任何程式，即可做正確而迅速的測試。AgilentTestJetTechnology可測試各種不同包裝的IC,如Insertiontype，PLCCtype，QFPtype，TABtype，PGAtype(無接地者)，BGAtype(OMPAC)等都可測試。AgilentTestJetTechnology也可用來偵測各種插座的接腳斷路，不論是Insertiontype或是SMDtype皆可偵測。寬頻而準確的相位分離量測法對於在RC或RL並聯電路中的R.L.C.可用相位測量法，分別量出其零件值，由於信號源頻率寬廣(100Hz到1MHz)，因此可以偵測的範圍優於一般的ICT，像下圖線路中的零件都可以準確量測。三端點、四端點量測JET-300可對三端點的零件如TRANSISTOR，DIGITALTRANSISTOR，FET，SCR等。或四端點零件如PHOTOCOUPLER，做正確的測試，如有反插或零件損壞，必可測出。TRANSISTOR的 值也可量測。電解電容極性測試以三端點法偵測鋁質電解電容極性反插，可測率100%；以測漏電流方式偵測電解電容極性反插，可測率極高。JET-300擁有超越一般ICT的軟体功能，無論是在測試前的程式製作支援軟体,或是測試後的不良資訊和資料分析，都有高水準的表現。在微軟中文視窗環境下執行的系統程式，操作容易，功能強大。最差零件(焊點)排行榜系統可列印出不良數最多的零件(前十名)和不良次數最多的焊點(前十點)供廠商做品質控制或製程改善的參考。測試資料統計的日報表和月報表圖表上半的長條圖用以顯示當月份每日累積OPEN/SHORT，零件不良率及整個測試的可接受率。圖表的下半派圖用以清楚明瞭地顯示當日各不良原因的百分比。網路即時監控系統如果把多台ICT連到內部網路系統，則每一台ICT的測試統計資料都可以在網路上的任何一台電腦上顯示，管理者可以很方便地隨時查看生產線的狀況。網路錯誤訊息查詢系統只要把ICT和檢修站都連到內部網路系統,則在檢修站就可以檢視到不良板的所有錯誤訊息，包括：打印機的印出訊息和錯誤圖形顯示。待測板圖形顯示功能可在待測板不良發生時，明白顯示不良零件或焊點的位置，亦可在零件位置查詢時顯示零件的位置，此功能可大大縮短不良品檢修的時間和程式調適的時間。如果廠內有網路連線系統，則此圖形亦可在維修站的螢幕上顯示出來。