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尽管各种新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性测试等，但功能测试依然是保证产品到最终应用环境立刻就能工作必不可少的手段。 现代电子产品中内置自测(BIST)应用越来越多，这应该大力提倡，因为它可降低功能测试的成本，但也不能完全消除功能测试。如果应用的场合非常重要(如军事、航空、汽车、交通、医疗等领域)，或者最终产品的成本及复杂程度(如电信网络、发电站等)非常高，那么更需要保证产品自身以及与其它系统合在一起时工作正常，这时功能测试将是必须的。功能测试（FT：FunctionalTest或FCT：FunctionalCircuitTest）指的是对测试目标板（UUT：UnitUnderTest）的提供模拟的运行环境，使目标板工作于设计状态，从而获取输出，进行验证目标板的功能状态的测试方法。简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。 功能测试涉及模拟、数字、存储器、RF和电源等电路，通常要用不同的测试策略。测试包括大量实际重要功能通路及结构验证(确定没有硬件错误)，以弥补前面测试过程遗漏的部分。这需要将大量模拟/数字激励不断加到被测单元(UUT)上，同时监测同样多数量的模拟/数字响应，并完全控制其执行过程。功能测试作为PCBA（PrintedCirruitBoardAssembly）的一种测试手段，在生产测试工序中，位于ICT，飞针，AOI，或X-Ray测试后，在系统联机测试前。FT是检测UUT是否良好的最直观的手段。与ICT，飞针，AOI，X-Ray不同，这些测试方法都是检测元器件是否良好，焊接是否良好，由于测试覆盖率，器件功能等问题，UUT通过以上的测试流程，但无法保证能正常工作。特别是一些需要工厂调试，校准等过程参与的工序，FT的作用是无可替代的。FT的优点在于直观，它是直接检测UUT是否正常工作的唯一手段，而且可信度高，测试覆盖率高，缺点通用性差。功能测试可在产品制造生命周期不同阶段实施，首先是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能；然后在生产中也是必须的，作为整个流程的一部分，通过昂贵的系统测试降低缺陷发现成本(遗漏成本)；最后，在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被送回来。如果你经常坐飞机，而且也知道现代飞机里装有多少电子设备，那么你一定会感谢这最后工作所作的一切。