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主要功能用于各种半导体器件或IC内部焊线（金线，铝线，铜线等）与管壳，芯片与基座，BGA球与焊接点的焊接强度及SMT电路板上各种器件与板子或其他的各种粘接强度的测试。一般包括拉力，剪切力及其他的测试。主要特征拉力测试范围可在0-100G，0-1KG,0-10KG进行选择； 推球测试范围可在0-250G，或0-5KG进行选择；芯片或CHIP推力测试范围可在0-100KG，0-200KG进行选择；镊子撕力测试头量程为0-100G和0-5KG进行选择；BGA拨球到0-100G，0-5KG进行选择；另外的选项如矢量拉伸和自动测试等。规格描述外形尺寸：730*425*670mm重量：45KG电源：可选择100/110V,220/240V AC50/60Hz