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包装热封试验仪
日期:2010-09-23 18:03  点击:4
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包装热封试验仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封实验的包装热封试验仪。 1、包装热封试验仪特征数字P.I.D.温度控制下置式双气缸同步回路手动与脚踏二种试验启动模式上下热封头独立控温可定制多种热封面形式铝灌封均温加热管快拔插式加热管电源接头2、包装热封试验仪技术指标热封温度:室温~300℃控温精度: 0.2℃热封时间:0.1~999.9s热封压力:0.05MPa~0.7MPa热封面:330mm 10mm(可定制)热封加热形式:单加热或双加热气源压力:0.05MPa~0.7MPa(气源用户自备)3、包装热封试验仪标准QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB001220034、包装热封试验仪配置标准配置:包装热封试验仪主机、脚踏开关选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线注:包装热封试验仪气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。
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公司:济南兰光机电技术有限公司上海代表处
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