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性能特点： 优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用； 优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。 典型用途 广泛用作电子元器件的热传递介质，如：广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体（CPU、功率管、可控硅、三极管等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，能大大提高散热效果，降低发热元件的工作温度。 如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机、电源适配器、音频视频设备等