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鑫威导热硅胶是一种单组份高黏度的有机硅胶： 具有良好的封装导热性能和较强粘接力。2.较高的热传导性能，导热系数达到 0.8至5.0W/(m·K)。3.优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。 4.较强的防水密封性能，可长期户外使用。 应用领域: 可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 导热率0.8至5.0W/(m·K)。