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SINWE® 381系列是一种单组份室温固化导热硅胶，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶， 胶固化后有良好的耐高低变化性能， 长期使用不会脱落， 不会产生接触缝隙降低散热效果； 因为有了补强，具有较高的粘接强度，剪切强度 ≥20kg/cm2， 剥离强度 ≥5kg/cm。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～280℃，短期300℃。 典型用途：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。