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为了仿真不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：TemperatureCycling或TemperatureCyclingTest也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。 设备特点 ◆一机可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能◆等均温速率可设定范围5℃～30℃(40℃)◆满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELLD4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求◆采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行◆除霜周期三天除霜一次，每次只需1小时完成◆通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能◆机台多处报警监测，配置无线远程报警功能 应用标准 1.GB/T10589-1989低温试验箱技术条件2.GB/T11158-1989高温试验箱技术条件3.GB/T10592-1989高低温试验箱技术条件4.GB/T2423.1-2001试验A：低温试验方法5.GB/T2423.2-2001试验B：高温试验方法 6.GB/T2423.22-2002试验N:温度变化试验方法7.GJB150.3-1986高温试验8.GJB150.4-1986低温试验 满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELLD4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求 产品 规范厂商名称高温低温温变率循环数循环时间备注MIL-STD-2164、GJB-1032-90电子产品应力筛选 工作极限温度工作极限温度5℃/min10～123h20min MIL-344A-4-16电子设备环境应力筛选设备或系统71℃-54℃5℃/min10 MIL-2164A-19电子设备环境应力筛选方法 工作极限温度工作极限温度10℃/min10 驻留时间为内部达到指定温度10℃时NABMAT-9492美军海军制造筛选设备或系统55℃-53℃15℃/min10 驻留时间为内部达到指定温度5℃时GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南组件85℃-55℃15℃/min≧25 达到温度稳定的时间GJB/Z34-5.1.6电子产品定量环境应力筛选指南设备或系统70℃-55℃5℃/min≧10 达到温度稳定的时间笔记本电脑主板厂商85℃-40℃15℃/min 技术参数 ModelsBYR-A3BYR-B3BYR-C3BYR-D3InsideDimensionsWxDxHcm40X35X3550X40X4060X50X5070X60X60OutsideDimensionsWxDxHcm140X165X165150X180X175160X195X185170X240X193Precool/PreheatRange-00.00℃～-75.00℃/+60.00℃～+200.00℃TimeRange0hour1min～9999hour59min/segmentResolution0.01℃/minTemperatureUniformity 3.00℃以内（under℃3.00℃）Rangeoftemperaturevariation(℃/min)5℃－30℃/min(Threeboxes)rangeofboxbrushing-65℃～150℃ 2.00℃以内(under 2.00℃)(Twoboxes)rangeofboxbrushing-55℃～150℃ 2.00℃以内(under 2.00℃)