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产品描述: 专业生产厂家，专为电子行业提供高端解决方案而设计的，适用于PCBA装配工艺中的各种焊接缺陷及半导体封 装缺陷的检测。 如BGA、CSP、flipchip、COB、QFN、QFP以及QTH插件质量的检测，AX8100均可以提供高清晰的光学图像。 AX8100采用旋转载物台，可供多种不同尺寸的产品进行多角度检测，使检测更加全面可靠。除对PCBA分析外， AX8100还可以扩展到PCBA行业以外的其它领域，如太阳能、陶瓷片、电池、探针等。 AX8100检测设备优势： 高性价比 高放大率 体积小/移动方便 多角度测量（选项） 人体工程学设计 强大的图像分析系统 检测范围大 简洁的操作界面 高分辨率双制式增强器 WindowsXP操作系统 平面增强器（选项） 维护简单方便 自动导航 （选项） 安装简单 SPC数据采集 可编程定位检测