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产品用途：PCT最主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿塑胶体或胶体与导线架之界面渗入封装体常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之短路，或封装体引脚间因污染造成短路等。详细资料请联系我司!