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产品名称托马斯芯片耐高温胶
概述本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片最佳选择,操作简便。
适用范围适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。
性能特点
?外观:为浅色或者深色粘稠液体,无固体机械颗粒。
?固化速度快,100℃时60分钟固化,完全冷却后1D即可达到最大粘接强度。
?粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。
?耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
?粘接表面无需严格处理,使用方便。
?耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、核辐射、乙二醇、碱以及油脂等。
?安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。
?贮存稳定性较好,贮存期为半年。
主要技术性能指标如下:
耐温范围:-45- 400℃
粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;剪切强度≥21.6MPa
150℃:拉伸强度2.75-4.65MPa
使用
方法1、将被粘物除锈、去污、擦净。
3、将胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热即可。
注意事项1、操作环境注意通风。
2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。
该版权属于成都托马斯科技2005-2010所有
托马斯芯片耐高温胶
日期:2012-06-29 15:37 点击:4
联系方式
公司:成都托马斯科技有限公司
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姓名:王自然(先生)
电话:86-028-84118798
手机:13348852062
传真:86-028-84118798
地址:中国 四川 成都市 成赌市建设北路三段496号
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