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主要目的在于提供一个能给予测试件调整高度与支撑结构的平台，测试coolermodule于不同环境条件下的性能。可与200T前端环境温度控制装置结合，达到温度控制的目的；与AMCA系列风洞搭配，在不同流量条件下，分析heatsink之热阻及压降与流量的关系；与CPUdie接触压力量测和Dummyheater热功率计模块连结，则能仿真于主机板上coolermodule的效能。 规格:试验段通道尺寸：最大尺寸：200(H) 200(W) 800(L)mm最小尺寸：25(H) 50(W) 800(L)mm。高度尺寸为有段结构垫块来调整，可依需求制作。标准配备高度块可调整高度为1U、2U、3U、4U。试验段下方附支撑平台。 可搭配装置:1.˙瑞领9015AMCA系列风洞：产生标准的流量条件。˙测试过程中使用者只要在软件中设定风量、加热功率的程序，其余过程交由PC直接控制，测试结果自动图表绘制，省时省力。 2.˙200T前段环境温度控制装置˙附加LW-3122-TTP连接用法兰板。˙温控范围：25-60℃。以PID作为温度控制。˙有加热功能时，为了将热量由加热器位置送到试验区，70℃˙工作温度时的最小总流量60CFM以上。˙使用电力：AC220V、3phase、30Amp、11kw。 3.˙LW-9000微差压量测及数据撷取装置：˙差压范围：0~25.4mmAq。˙压力精度： 0.25%含数字显示表。˙通讯界面：RS-485。 4.˙LW-9032风速及数据撷取装置：˙风速范围：0.1～10m/sec.。˙热线式结构，TSI制造。˙精度： 2%。˙微电脑式数字显示器˙通讯界面：RS-485。 5.˙LW-9046-6U温度量测及数据撷取装置：˙T-type温度表6组。˙微电脑式数字显示器˙通讯界面：RS-485。 6.˙LW-9052Heatsink与CPUdie接触压力量测及数据撷取装置˙分离式接触压力量测装置。˙压力范围：0~100Kgf。˙压力精度： 0.1%。˙通讯界面：RS-485。˙压力行程范围：20mm。˙空载行程范围：150mm。 7.˙LW-9053热功率计模块装置，包括：˙31 31mm（或其它指定的尺寸）热功率计一组。˙可计算机联机，60V3A电源应供器一台。˙温度量测点共6组：3组PT-100Sensor，3组T-TypeSensor。