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用途：用于检测PCB覆铜箔板、PCB基板、CCL、FPC软板基材的铜箔厚度。测量范围覆盖1/3OZ---5OZ.为PCB行业铜箔测量范围最广之仪器产品。特点：台湾开发研制，测试精准，产品经各种严格测试，经久耐用。外观美观大方，小巧易于携带。1、LED直接显示铜箔厚度：公制：12 、17 、35 、54 、70 88 、105 140 、175 英制：1/3OZ、1/2OZ、1OZ、1.5oz、2OZ、2.5oz、3OZ4oz、5oz2、电源：9V电池3、整机尺寸:120mm 60mm 22mm使用方法：1、首先按下面板上方的电源开关ON按键，电源POWER指示灯亮。2、将4探针（2个带弹性探针和2个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触可靠。此时仪器面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即为该铜箔厚度。3、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。使用注意：1、由于测量的边缘效应，在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘≧30cm处，以保证测量的准确性。2、如发现电源指示红灯变暗，即表示仪器需更换电池，电量不够影响测试准确。3、长期不用时，请将电池取出。保固期：、一年。