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电镀配合物-理论与应用
日期:2010-10-18 02:26  点击:6
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书名:电镀配合物 理论与应用作者:方景礼 著出版社:化学工业出版社出版日期:2008年1月ISBN:9787122011077页数:720开本:16市场价格:¥96元会员价格:¥85元VIP价格:¥80元赠送积分:96分版次: 1浏览次数:1 内容简介 配位剂(旧称络合剂)是电镀溶液中的基本成分,对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述,对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。  本书可供电镀开发和科研工作者参考,可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考;也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书。目录第一章 表面处理在国民经济中的作用第二章 配合物的基本概念第三章 配位平衡第四章 复杂体系的配位平衡第五章 配位反应动力学第六章 配合物的平衡电位第七章 配合物的动力学活性与电极过程第八章 配离子电极反应的速率第九章 多元离子缔合物第十章 混合物配合物第十一章 表面活性配合物第十二章 多元配合物第十三章 电镀理论的发展第十四章 电镀溶液的西方设计与配合物第十五章 电镀工艺的综合指标及其内在规律第十六章 金属离子配位体的选择与分类第十七章 脱脂去污工艺与配合物第十八章 电化学拋光与配合物第十九章 电镀铜配合物第二十章 化学镀铜配合物第二十一章 电镀镍与化学镀镍配合物第二十二章 电镀锌配合物第二十三章 电镀镉配合物第二十四章 电镀铬配合物第二十五章 镀锡与锡合金配合物第二十六章 电镀贵金属配合物第二十七章 镀层退除配合物第二十八章 金属表面配合物保护膜第二十九章 强螯合剂废水的处理方法附录参考文献后记作者简介方景礼教授,1940年生,福建省建瓯市人。南京大学化学系教授。  1957年考入南京大学化学系,师从中国科学院院士戴安邦教授,1965年研究生毕业后留校任教。1995~2002年应邀到新加坡高科技公司(GulTech)任首席工程师,新加坡柏士胜化学公司(Plaschem)任首席技术执行官(TEO)。2002~2004年在中国台湾上村股份有限公司任高级技术顾问。2005~2007年任香港集华国际有限公司技术总监。  方景礼教授在无氰电镀、化学镀、电镀添加剂、金属拋光、刷镀技术方面卓有建树。他的 银层变色机理的研究 曾获第2届亚洲金属精饰会议奖,并在《中国科学》中,英文版上刊出。他的其他研究成果也获得多项科技进步奖。已发表论文200余篇,数十篇被SCI引用。出版著作10部,代表性的有《多元络合物电镀》、《电镀添加剂的理论与应用》、《金属材料拋光技术》和《配位化学》等。获中国专利三项(包括一项台湾地区专利),美国、新加坡专利各一项。  方景礼教授是澳大利亚金属精饰学会(AIMF)、美国金属精饰学会(IMF)和美国电镀与表面精饰学会(AESF)会员,是《应用化学》、《表面技术》、《电镀与涂饰》、《中国腐蚀与防护学报》等杂志的编委。
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