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1.用途：　 用于金相实验中切片取样时的精确切割。2.仪器特点： 该产品是金相试验制作中普遍采用的一种小型切割机，它有着标准配备的含钻石刀片，不论是玻璃纤维、陶瓷电路板或是铝制电路板，都可以平整切开且没有毛边或锯痕。除分割基板外，还可以切开锡点，吃锡点，里层线路及IC等零件做剖面分析。适于各种PCB板、电脑主机板以及各种小电子元件的精确切割。