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方圆科技电子有限公司是一家专业从事PCB电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB的设计.生产、抄板、改板、等服务。公司成立于2000年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的专业技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工300余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板18000平方米。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!专业生产PCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品最快双面8小时/24小时，多层48小时，正常生产交付能力双面96小时，多层144小时，1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。2、PCB层数Layer1-20层3、最大加工面积Maxboardsixc单面/双面板650x450mmSingle/4、板厚Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小线宽Mintrackwidth0.10mm最小线距Min.space0.10mm5、最小成品孔径MinDiameterforPTHhole0.3mm6、最小焊盘直径MinDiameterforpadorvia0.6mm7、金属化孔孔径公差PTHHoleDia.Tolerance≤Ф0.8　±0.05mm＞Ф0.8±0.10mm8、孔位差HolePositionDcviation±0.05mm9、绝缘电阻Insuiationresistance＞1014Ω（常态）10、孔电阻ThroughHoleResistance≤300ｕΩ11、抗电强度Dielectricstrength≥1.6Kv/mm12、抗剥强度Peel-offstrength1.5v/mm13、阻焊剂硬度SoldermaskAbrasion＞5H14、热冲击Thermalstress288℃10sec15、燃烧等级Flammability94v-016、可焊性Solderability235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist＜0.01mm/mm离子清洁度TonicContamination＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等未尽事宜,愿与您们协商、探讨！我司将以最优质的产品，最快的速度，最合理的价格为贵司提供诚挚的服务！欢迎来电咨询！！