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TPE-BGA554030技术指标：PCB尺寸：W50 D50～W400 D300mm PCB厚度：0.5～3mm 工作台调节：前后 50mm，左右 200mm 温度控制：K型热电偶，闭环控制 PCB定位方式：外形 底部预热：红外2500W 喷嘴加热：热风800W 使用电源：单相220V，50/60Hz，3.5KVA 机器尺寸：L800 W700 H450mm 机器重量：约40kgs 产品说明：●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●移动式加热头，方便操作； ●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； ●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果； ●强力横流风扇，快速致冷下加热区； ●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换； ●可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计； ●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； ●8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度设定，具有电脑通 讯功能，配送通讯软件，可同时显示两条曲线； ●拆卸或焊接完毕具声音报警功能； ●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调； ●主加热区超温报警和保护。