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在印刷电路板生产过程中，铜质接头都经过电镀，因此生成“金手指”，电镀用遮蔽胶带用来防止印刷电路板上不该电镀的地方被涂上镀层，我们的产品柔韧服帖，并有很高的化学稳定性，而且取除后不留任何残迹。RD-487D：专用于热风整平遮蔽，该种胶带的基材是一种特殊的纸/聚酯层，上面涂有高粘性硅胶层，结构坚固。该种胶带可以经受热风整平过程中高压气流的冲击。289：289的基材是聚酯膜，上面涂有不含硅的橡胶基粘结剂，该种胶带层厚，最适合成型表面电镀的遮蔽。**无硅RD-397B：RD-397B的基材是聚酯膜，上面涂有厚层硅胶，同样适于不平表面及成型表面电镀的遮蔽，由于其具有突出的粘结稳定性，建议用在要求较高的高温加工中。105：105标准聚酯基遮蔽胶带，用于电镀过程。