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供应供应软性导热硅(矽)胶垫
日期:2010-08-27 16:46  点击:3
价格:未填
供应:99999
发货:3天内
产品详细信息: 产品说明:本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性,产品覆盖的导热范围较广,且具有很强的自粘功能,在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。 物理特性: 物理特性 单位 数据 测试方法 Color(颜色) 依客户要求 Thickness(厚度) mm 依客户要求 ASTMD374 SpecificGravity(比重) g/cc 2.2 ASTMD792 HardnessShoreO(硬度) HA 10-50 ASTMD2240 Flammabilityclass阻燃等级 V-0 UL-94 BreakdownVoitage(耐电压) KV/mm 4.5KV ASTMD149 VolumcResistivity(体积电阻) .CM 1011 ASTMD257 ThermalConductivity(导热系数) W/m-k 1.2-3.0 ASTMD5470 Iutcvaseelectronicralue(介电常数) 1000HZ 5.5 ASTMD150 Thermalcoutem(热容量) J/g-k 1.0 ASTMC351 ContiouousUseTemp(耐温度) ℃ -60℃~200℃ TGA-DMA ThermalImpedancePcr(热绝缘系数) ℃-in2/w 5.5 ASTM5470 特性:耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。 用途:电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。
联系方式
公司:苏州昆山比泰祥电子有限公司
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姓名:吕晓鹏(先生)
电话:86-0512-86188333
地址:昆山市宝益路89号
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