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No.5919M(图片仅供参考)
产品介绍:
No.5919M
采用可承受无铅焊接工序(250℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。用于固定FPC与强化板、FPC与框架。
特点
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无基材的双面粘合胶带。耐热性高,且具有良好的粘合强度。
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剥离层经过耐热的陶瓷涂层处理。具有优良的耐热性,可在贴有剥离层的状态下进行焊锡加工。
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可提供具有双层剥离层型的同类产品。
结构
特性
厚度[mm]
0.03/0.05
180°剥离粘合力[N/20mm](对聚酰亚胺薄膜)
11.8(0.05mm厚)
基材
无基材
*以上数据仅为测定值的一例,并非保证值。
用途
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用于固定FPC与强化板
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用于固定电子机器的框架与FPC
日东5919M/NO.5919M
日期:2010-08-27 14:28 点击:6
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