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软性导热硅(矽)胶垫 产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。 物理特性： 物理特性单位数据测试方法 Color（颜色） 依客户要求 Thickness(厚度)mm依客户要求ASTMD374 SpecificGravity(比重)g/cc2.2ASTMD792 HardnessShoreO（硬度）HA10-50ASTMD2240 Flammabilityclass阻燃等级 V-0UL-94 BreakdownVoitage（耐电压）KV/mm4.5KV ASTMD149 VolumcResistivity（体积电阻） .CM1011 ASTMD257 ThermalConductivity（导热系数）W/m-k1.2-3.0ASTMD5470 Iutcvaseelectronicralue（介电常数）1000HZ5.5ASTMD150 Thermalcoutem（热容量）J/g-k1.0ASTMC351 ContiouousUseTemp（耐温度）℃-60℃~200℃TGA-DMA ThermalImpedancePcr（热绝缘系数）℃-in2/w5.5ASTM5470 特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。 用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。