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详细说明 采用自动上料系统　—管装自动上料　—散片自动上料　—客户自定义上料方式 全自动收料包装　—管装收料包装　—盘装编带包装 包含电性能测试　—自动将测试不合格品排除 生产速度3≥/s 稳定的控制系统 采用高品质的零部件 完善的售化服务 适用于半导体元器件高速包装， 如：二三级管、MOS管等其它半导体元器件的测试包装