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灌封胶主要有环氧树脂型,硅酮型,聚氨酯型,有单组分和双组分,有室温固化和热固化.可应用在LED,变压器,电感,电源,传感器,继电器等电子产品,灌封胶具有良好散热性,绝缘性,低收缩性,工作时间长等特点.粘接胶主要有环氧树脂型,有单双组分,可应用在各种基材如金属,塑料,陶瓷和玻璃固定粘接,CMI具有很强的粘接力,低应力,高低温性能好等特点.